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公司動態
沙畫演繹《金譽半導體》
2017-02-17

金譽半導體集團以電子元器件為著陸點,潛心電子行業20多年,先后成立

多品牌代理銷售公司《深圳市天旺科技開發有限公司》;

供應鏈公司《深圳市金譽供應鏈有限公司》;

芯片設計公司《深圳市迪浦電子有限公司》;

2011年,集團成立了自己的生產制造工廠《深圳市金譽半導體有限公司

 

 

深圳市金譽半導體有限公司是一家集半導體研發、設計、生產、銷售半導體元器件、半導體集成電路封裝測試的國家高新技術有限公司。

以“努力讓客戶感動”為企業宗旨,致力于為全球電子制造企業提供優質、高效、專業的半導體元器件封裝測試解決方案!

 

 

 

深圳市金譽半導體有限公司擁有10K級的無塵自動線車間,并從荷蘭、美國、新加坡、日本、香港等國家和地區引進當前世界一流的半導體封裝測試設備。

目前擁有生產SOP\TSSOP\SOT\SOD\TO封裝共有10多條線的ASM Diebond與Wirebond設備、KS的Wirebond設備共160臺。

使用國內頂尖的高柏斯與銅陵三佳模具,日本上野、臺灣德律泰、上海友能、佛山聯動等測試機,完成半導體分立件、MOS管、通用集成電路的封裝測試生產。

 

 

深圳市金譽半導體有限公司主要產品有IC集成電路、MOS管、分立器件等,年產能超過100億只。

主要產品封裝有SOP、TSSOP、 SOD、SOT、TO系列。

 

 

金譽半導體目前擁有員工人數520余人。大專以上學歷人員占30%以上。公司建立了一個團結,穩定,高效,不斷進取的管理團隊。

公司領導及各職能部門帶頭人均有行業資深從業經驗,多數曾經長時間服務于同行業知名企業。

同時,企業從關愛員工的角度出發,出臺了多項有利員工生活,發展的政策措施。有效地確保了一線員工流失率控制在一個較低水平。

 

 

金譽半導體公司前后獲得:

ISO9001:2008質量管理體系認證 , ISO14001:2004環境管理體系認證,

發明專利2項、實用新型專利15項、軟件著作權8項。

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